Description:

《芯片制造》是一本旨在系统、清晰地介绍集成电路（IC）制造全流程的实用教程。它并非一本深奥的半导体物理理论专著，而是以工程师和技术人员的视角，带领读者走过从一块空白的硅晶圆（Wafer）到包含亿万个晶体管的精密芯片的整个制造过程。

本书以其极佳的可读性、丰富的图解和对实际工艺流程的专注而著称，使其成为非专业背景人士了解芯片制造、以及行业新人快速上岗的理想选择。

第六版的核心内容覆盖了现代半导体制造的所有关键单元工艺，主要包括：

1. 半导体与晶圆基础： 介绍半导体材料的基本概念，以及作为芯片基底的硅晶圆是如何制成的。

2. 核心工艺流程： 这是全书的精髓。书中详细讲解了在芯片制造中反复循环使用的几个核心步骤：

   • 光刻（Photolithography）： 将电路设计图形从掩膜版（Mask）转移到晶圆上的过程，是整个芯片制造中技术最复杂、成本最高、也最关键的步骤。

   • 刻蚀（Etching）： 根据光刻形成的图形，选择性地移除晶圆表面的材料，从而“雕刻”出电路结构。

   • 薄膜沉积（Deposition）： 在晶圆表面生长或沉积各种材料薄膜（如绝缘介质、多晶硅、金属等），常用技术有化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）。

   • 掺杂（Doping）： 通过离子注入（Ion Implantation）等方法，将特定杂质原子引入硅晶格中，以改变其导电性能，从而形成晶体管的源、漏、栅等区域。

   • 化学机械平坦化（CMP）： 在多层布线结构中，对晶圆表面进行高度平坦化的抛光处理，为后续工艺做准备。

   • 热处理与氧化： 如在高温下生长高质量的二氧化硅绝缘层等。

3. 工艺集成与封装测试： 讲解如何将上述单元工艺组合起来制造出晶体管等基本器件，以及晶圆制造完成后进入封装和测试的后续环节。

总之，这本书是一本完美的“芯片制造导览手册”，它成功地将极其复杂的工艺流程拆解为一系列易于理解的模块，是所有希望了解和进入半导体制造领域人士的必读之作。